Александр Ян Email: [email protected] Telegram: +79164442443
RU | EN

Производство PCB · 02

Производство печатных плат

Типы плат, материалы, процессный каркас, DFM. Без переноса маркетинговых «до 32/40/46 layers» и площадей цеха — только после унификации.

Производство PCB

Типы плат (меню)

  • Односторонние / двусторонние
  • Многослойные PCB, включая HDI
  • HDI как направление
  • С контролем импеданса — после инженерного подтверждения
  • Металлооснова / алюминий — по проекту
  • Высокочастотные / RF-материалы: Rogers, Isola, Taconic, Panasonic… (примеры)

Поверхности

ENIG, OSP, иммерсионное серебро / олово и др. — меню, не обещание всех опций на любой партии.

Процесс (каркас)

Этапы производства PCB — без выдуманных часов цикла.

1. Инжиниринг / DFM

Разбор Gerber и стека

2. Материалы

Входной контроль материалов

3. Внутренние слои

Внутренние слои

4. Прессование / сверление

Прессование и сверление

5. Металлизация / экспонирование

Медь и рисунок

6. Покрытие

Финишное покрытие

7. Опциональный SMT

Переход на линию PCBA

8. Тест / упаковка

Электрический контроль и упаковка

Медные слои
Медные слои
Заготовки PCB
Заготовки плат
Готовая PCB
Готовые PCB
Травление / металлизация
Травление / металлизация
Многослойная прессовка
Прессовка
Тест / контроль качества
Тест / контроль качества

DFM до запуска

Проверяем комплектность слоёв, риски ширины/зазоров и стека. Фиксированный SLA «бесплатно за N часов» не публикуем.

Связь с FPC и PCBA

Гибкие конструкции — линия FPC. Сборка — PCBA. RF-детали усиливаются на отрасли «Радар / СВЧ».

КП на изготовление плат

Приложите Gerber и кратко опишите стек/покрытие.

Запросить КП
Запросить КП Telegram
Запросить КП Telegram